晶圓存儲氮氣柜的選擇
技術參數方面：
濕度控制：氮氣柜應能將濕度精確控制在1%-60%RH范圍內，并根據設定值自動調節氮氣流量。
氮氣純度：氮氣純度需達到99.99%以上，對于一些對環境要求極為苛刻的高端芯片制造，氮氣純度可能需要達到99.999%甚至更高。
溫度控制：雖然部分氮氣柜不直接調節溫度，但環境溫度應保持在22±2℃，相對濕度40%-60%，以確保晶圓品質。
密封性能：柜體密封性要高，確保外界空氣和污染物無法進入。
潔凈度：氮氣柜內潔凈度應達到ISO Class 5或更高。
材質與結構方面：
柜體材質：優先選擇304不銹鋼材質，其潔凈度高、耐用性強，適合在百級或千級無塵室內使用。
設計特點：柜體應采用加強結構設計，承重性能好，內部無氮氣死角，確保氮氣均勻分布。
開門方式：根據存儲需求選擇單開門、雙開門或多開門設計。
功能與智能化方面：
智能控制系統：配備微電腦智能控制系統，可設定濕度、自動切斷氮氣供應，節約氮氣。
多點供氣系統：通過多點供氣，確保柜內氮氣分布均勻，避免死點死角。
安全功能：具備氮氣泄漏報警、超壓保護、緊急停機等功能。
其他方面：
靜電防護：氮氣柜應具備良好的防靜電設計，避免靜電對晶圓造成損害。
定制化服務：根據存儲物品的尺寸和數量，選擇可定制隔板設計和尺寸的氮氣柜。
晶圓存儲氮氣柜的必要性
防止氧化：氮氣是一種惰性氣體，可以起到保護作用，防止芯片與氧氣接觸，從而防止芯片被氧化。如果氮氣濃度不足，就起不到保護作用，影響芯片的存儲質量和可靠性。
保持溫度穩定：高濃度的氮氣可以降低芯片的存儲溫度，使芯片的存儲環境更加穩定。這有助于延長芯片的使用壽命，提高其可靠性。
減少壓電效應：壓電效應是指芯片在受到壓力時會產生電壓的現象。高濃度的氮氣可以減少壓電效應的發生，從而穩定芯片的性能。
防止污染：氮氣柜能夠提供一個低氧、低濕、無塵、無污染的存儲環境，防止灰塵顆粒附著在晶圓芯片表面，避免對芯片的光刻、蝕刻等精細加工過程產生影響。
| 產品容積 | 內徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍 | 1% - 60% RH 可調節 | 顯示精度 | 溫度：±1℃ 濕度：±3%RH | |
| 進氣壓力 | 0.2 - 0.4 MPa | 節氮模組 | 多點供氣系統，SMC節氮模組 | |
